针对业内出现的晶方科技（603005）将为iPhone 6指纹传感器进行后端封装的说法，董秘段佳国表示，台积电确为公司的客户，双方也拥有长期稳定的合作关系，但对于台积电外包给公司的iPhone 6指纹传感器后端封装订单的详情，现在并非告知公众的时机。
据外媒报道，苹果和台积电达成协定，由台积电继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone（iPhone6）制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，主要原因是担心良品率。
而台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技、苏州的晶方科技。
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