晶方科技：晶方半导体首批苹果6和新ipad指纹传感器已交付台积电

5月7日消息，台积电4月中旬已经开始为苹果iPhone 6、iPad Air 2、第三代iPad mini提供指纹传感器组件，后端服务外包给精材科技、苏州晶方半导体两家厂商。

据大陆知情人士指出，苏州晶方半导体，已将首批产品交付台积电。此前苹果已经和台积电达成协定，由后者继续使用8英寸晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器，而不是决定的12英寸。

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