【山证电子】Rubin明年量产，关注正交背板M9及CCL产业链
2026年Rubin开始量产，核心关注M9材料产业链。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产，Q布+hvlp4铜箔+M9树脂成为潜在选择，M9材料由M9树脂决定，其次CTE作为PCB关键指标，玻布的CTE值对PCB的CTE值影响最明显，为保证PCB稳定不翘曲，石英布是M9材料的最佳选择，同时为减少信号损耗和提高导电性，可搭配RZ值较低的hvlp4铜箔。此外，填料（球形二氧化硅）用量翻倍增长，M8/M9级别产品的填料体积占比是M6/M7的2倍左右。建议关注：M9产业链核心卡位。Q布技术+产能卡位：菲利华（公司扩产迅速，26年Q布业务有望量价齐升）；M9树脂主要供应商：东材科技（已批量出货）；高端铜箔供应商：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。同时关注CCL技术领先玩家：生益科技、南亚新材，以及产业链电子布环节：中材科技、国际复材（新导入供应链），球形二氧化硅独供：联瑞新材。(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
