【天承科技】深度报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间
[太阳]天承科技是国内领先的PCB专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端PCB药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商公司围绕沉铜、电镀、铜面处理等核心工艺构建了完整的产品体系，在高端HDI、SLP、类载板、高频高速板等领域实现稳定渗透，长期深度服务东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子等头部客户。据长江商报，截至23年中，公司在中国大陆高端PCB市场市占率约20%，位居第二，业务底盘稳固且具备规模外溢能力，为向半导体材料领域延伸奠定了扎实的工艺与客户基础。[太阳]AI驱动PCB高端板型扩产显著拉动沉铜、电镀等关键化学品需求，公司产品结构上移与客户份额提升形成双轮驱动算力建设成为本轮周期核心动力，高多层及高密度互连板（HDI、SAP/SLP）在AI服务器、交换机、存储等领域渗透率快速提升。Prismark数据显示，2024年18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI同比+18.8%，远高于行业整体5.8%增速，预计18层以上多层板2024–2029年CAGR将达15.7%。随着板型高端化，沉铜、电镀铜、粗化等关键化学品需求同步进入高景气阶段。据WISEGUY，全球PCB专用化学品市场将由2024年69.8亿美元增长至2032年102亿美元（CAGR约4.86%）。全球产能加速向大陆集中，2024年中国大陆高端板产值增速领先，国产化诉求显著提升，替代空间广阔。在此背景下，公司依托SkyCopp水平沉铜与SkyPlate脉冲电镀体系，在盲孔填孔、深镀能力、不溶性阳极脉冲电镀等方面技术成熟，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望在“AI PCB扩产+国产替代”共振下通过“份额提升+结构升级”释放显著成长弹性。[太阳]半导体需求扩张与国产化加速叠加，电镀液迎来关键替代窗口，公司技术储备进入产业化加速期AI训练与HPC推动先进封装快速渗透。Yole数据显示，2024年全球先进封装市场规模约450亿美元，占半导体封装总额约55%，预计2030年扩至800亿美元（2024–2030年CAGR 9.4%），先进封装互连结构对电镀添加剂提出更高纯度、低应力与高均匀性的要求。同时，国内晶圆厂利用率在底部修复后快速回升，叠加新一轮扩产，带动前道大马士革铜互连材料需求上行。行业长期由麦德美乐思、杜邦、安美特等外资主导，中国电子材料行业协会数据显示2023年国内IC湿化学品国产化率仅44%，高端电镀液的替代诉求尤为迫切。公司2023年已完成TSV、RDL、Bumping、TGV等关键电镀体系的开发并通过核心指标验证；2024年成立半导体事业部，并在玻璃基板TGV、晶圆级互联、大马士革体系等方向持续推进在研项目，技术指标目标指向“国内领先/接近国际先进”。当前多项产品在封测客户侧验证顺利推进，有望在先进封装扩产与前道国产替代双重驱动下加速放量，打开公司第二增长曲线。[啤酒]投资建议：公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，有望充分受益AI PCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先进封装用及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成“PCB+半导体”双轮驱动的成长框架，公司成长逻辑从周期修复迈向结构性提升。我们预计公司2025–2027年营业收入有望达到4.92/6.60/9.01亿元，对应归母净利润有望达到0.92/1.46/2.25亿元。参考可比公司艾森股份、光华科技、上海新阳估值及其历史估值中枢，给予公司2026年18x PS，对应目标价95.31元。首次覆盖，给予“强推”评级。【天承科技】深度报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
