【华海清科】CMP龙头新品加速放量，先进封装拓宽增长空间
十五五规划半导体自主可控提速，先进制造全产业链或迎快速发展期。国产半导体设备与存储客户共同研发，加速国产化率提升，当前国内存储产能与全球龙头存在显著差距，需充分的产能以确保稳定供应体系。在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户扩产而逐渐提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。
华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略，现已建立起涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等产品矩阵，并不断拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务。
深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利。新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，H300已获批量重复订单。减薄机GP300累计出机突破20台。大束流离子注入机实现各型号全覆盖，产品批量交付国内多家头部企业。
我们预计公司2025-2027年营收分别为45.36/60.15/75.02亿元，归母净利润分别为12.01/16.01/20.13亿元。维持“强烈推荐”评级。
华海深度：
风险提示：宏观经济及行业波动风险等。以上总结内容均基于我们近期发布的研究报告
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