【天风电子】中微拟收购CMP厂商杭州众硅，半导体设备平台龙头逐步成型
事件：中微发布公告，拟通过发行股份购买CMP厂商杭州众硅的控股权并募集配套资金；
我们点评如下：
[咖啡]杭州众硅成立于2018年，是国内具有较强竞争力的CMP设备厂商，其产品已经进入国内存储、代工厂及大硅片等多领域的头部客户，其产品具有较强竞争力；
[咖啡]此次整合后续如成功落地，有助于助推中微公司向半导体平台型公司进一步迈进，持续提升公司产品市场空间：
-- 刻蚀机（CCP刻蚀&ICP刻蚀）：100亿美金；
-- 薄膜沉积（PECVD、LPCVD、ALD、PVD等）：80亿美金；
-- CMP设备：15亿美金；
-- 量检测设备（CD-SEM、膜厚、OCD等）：10亿美金；
[咖啡]我们继续看好公司在刻蚀、薄膜领域的竞争力，以及量检测和CMP领域的成长性：
-- 明后年国内存储及先进逻辑扩产有望形成共振，公司两存&先进逻辑订单敞口80%左右，有望充分受益；
-- 中长期看，公司有望成长为100亿美金收入的半导体平台型公司，20-25亿美金利润，对应当前市值有较大成长空间，继续坚定看好；
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