【中国半导体设备】收并购加速，平台化大势所趋！
事件点评:12月18日晚，中微公司发布公告收购国内CMP设备龙二杭州众硅科技，至此中微公司平台化版图得以更进一步，形成了刻蚀、薄膜、量检测、CMP的全面布局，头部企业格局愈加明确。
北方华创（平台型龙头，26年600亿+订单）
中微公司（26年保守200亿+订单，存储敞口60%+）
拓荆科技（26年120亿+订单，存储敞口60%+）
盛美上海（26年120亿+订单，存储敞口50%+，1.4nm逻辑工艺验证中）
中科飞测（26年50亿+订单，关键设备进展顺利，存储敞口有望提升）
京仪装备（26年38亿+订单，存储敞口50%+、分子泵即将进入cc）
华海清科、长川科技、精智达等
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