AI板块复盘 1218
今天AI的核心标的有较大幅度调整。外媒报道Orcl数据中心建设延后，主要因为合作伙伴BlueOwl融资谈判。
但仍有部分细分板块表现不错，如我们 中强调的：1)长飞链（受益于光纤涨价预期）、2）存储板块（受益于美光业绩会）
最近路演下来，被问到最多的问题，就是明年AI到底投什么
我的观点是，在整体Capex饱受质疑的当下（虽然我很有信心），要把握明年#在总Capex中攫取更多份额、占比提升的细分板块。同时积极参与一切新技术的变化。
那么哪些板块占比提升呢？
1存储：
虽然近期市场对涨价条线的反馈很差，但是德明利，江波龙，香农这些公司仍会实打实释放业绩。而佰维存储还可以叠加AI终端的逻辑。
从美光业绩会看，除了超预期业绩外，还有超预期的资本开支，相比前次上修20亿美元（详见我们团队王海的点评）
同时长鑫长存也预计陆续IPO。#两存合作伙伴，以及#”含存率高“的半导体设备公司 值得重视。
兆易创新（重点推荐，现价最为看好）
CBA工艺：晶合、燕东微、华润微（弹性测算，欢迎联系我们团队李萌）
设备端：北方华创、拓荆科技、中科飞测、精智达等（含存率测算等，欢迎联系王海）
材料端：安集科技、鼎龙股份、华海诚科、立昂微、神工股份等
2光：
Scale-Up产业趋势下，从光模块本身，到上游光芯片、旋转滤光片、光纤等都有紧缺。
观点上，相比昨日并无变化。就不再复述了。
本周调研的公司有长光、永鼎、炬光。相关学习笔记可以联系袁妲。同时关注明天上市的优迅股份。
3液冷：
本周主要发酵谷歌审厂。不少标的走的非常强势，在此不做赘述。
位置比较低的，还有蓝思科技、领益智造。两家公司在液冷板块也有诸多布局，可以期待后续的突破。
4PCB：
市场主要关注正交背板定案背后的受益标的。
我们昨天复盘中有提及，#胜宏科技绝对一供，上游材料初期以海外为主。#关注台光的树脂供应商东材，电子布方面，明年二代布高景气、Q布开始突破。铜箔这边的海外并购也在推进。同时伴随明年新案子落地，PCB设备拉货也开始加速。
感谢各位领导一路以来的支持，如有任何问题，欢迎私信交流讨论
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