江南新材：高精密铜基散热片扩产，市场需求旺盛【东北计算机】
12月18日，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，项目总投资金额约3亿元人民币，规划用地约320亩，项目拟建设智能制造厂房，购置先进的生产设备，并配套建设现代化制造设施，项目主要产品包括铜球系列、高精密铜基散热片系列等。
冷核心材料玩家：公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等领域。
司表示本次投资基于鉴于当前公司产线实际情况、持续增长的市场需求以及对PCB上游&服务器液冷行业发展的判断。我们认为公司对铜球&高精密铜基散热片的需求景气度非常有信心，侧面反应当前充足的订单。
我们认为公司凭借在铜基新材料上的积累，在PCB及AI服务器液冷产业链为核心上游材料供应商，受益于行业景气度提升及产品需求的爆发。
风险提示：下游原材料波动；投资进度不及预期等
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
