光合组织人工智能创新大会：全球密度最高超节点，自研网络芯片对标海外龙头
--------
实力领先。
- 单机柜640卡，全球密度领先（NVIDIA 72卡，谷歌64卡）
- 单机柜算力630PFLOPS（FP16），为国内领先384卡超节点的2.1倍
- 单机柜860kW供电，能量密度领先（GB200 NVL72满载功率120kW）
- 量产400V/800V HVDC，供电方案进度领先（海外后续产品有望采用）
- 相变浸没式液冷，PUE 1.04全球领先（冷板式通常在1.1左右）
- ScaleX万卡超集群，仅需16个X640机柜（8个双机柜组）即可达到10240卡，算力5 EFLOPS（5*10^6 TFLOPS），
B，自研400G交换芯片，交换容量超越博通TH5。
- 自研ScaleFabric400交换芯片/网卡芯片，国内首款类IB RDMA高速网络芯片，
- 自研芯片交换容量64T，超越博通TH5的51.2T，交换延迟相当于主流RoCE网络一半左右
- 自研112G SerDes IP，驱动能力业内领先
- 柜内640卡采用正交架构全电互联，节约光模块成本，显著降低故障率
- 支持NCCL、RCCL、MPI等国际主流通信接口
生态
- 支持CPU-GPU互联，类似NVIDIA GB/GH互联
- 支持GPU间互联，对标NVLink/UALink
- 25Q3 HSL标准发布，25Q4 HSL1.0规范发布，26Q1 HSL IP&参考设计发布，当前海光CPU已经支持
- 预计2027年基于HSL的国产超节点全面上市，近期上市的几家国产GPU公司全线支持
效显著
- 浪潮、H3C、中兴、联想、可控均推出海光超节点设计
- BW10、BW100、BW150、BW1000、BW1100等多种GPU形态，全面赋能合作伙伴
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
