【申万计算机】EDA速评：芯和半导体完成IPO辅导
2025年12月20日，证监会官网披露，芯和半导体向上海证监局提交了辅导工作完成报告。
产品包括3DIC Chiplet全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台。
13DIC全流程EDA支持台积电、三星先进封装工艺节点，提供系统设计+先进封装仿真分析能力。
2射频系统EDA提供建模/仿真/分析等全方位系统解决方案，覆盖芯片
封装
PCB。
3Notus仿真平台提供封装及板级信号/电源完整性分析和热分析。
重要
2021年，Synopsys提出半导体行业进入SysMoore时代，除摩尔定律外，强调芯片系统复杂性；
2024年1月，Synopsys收购CAE巨头Ansys，核心是
2.5D/3DIC、Chiplet等新趋势反应SoC(单个大芯片)设计开始被先进封装的多Die系统取代；
信号路径缩短和邻近效应加剧，EDA对系统级多物理场仿真的需求显著提升。
近期，国内EDA公司市场动作频繁；
?并购：并购标的转向数字IC核心工具（思尔芯、鸿芯微纳）等，且交易规模显著增大；
?IPO：芯和半导体完成IPO辅导；制造类EDA全芯智造启动IPO辅导。
未来5年将是国产EDA从追赶走向独立的关键时期！
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