2026年晶圆代工行业投资策略：AI进阶与再全球化20251221
先进制程需求回流
2026年是本土供给侧突破一年。中国高阶AI芯片市场总量成长逾60%，多GPU架构下显著拉动先进制程消耗量增长，国产配套供应链逐步佐证。中芯南方（SN2）工厂建设目前正在规划中，计划新增35K/M；2024年上海华力集成康桥二期开始招标建设，建设两个Fab和其他配套建筑（FabX及FabY）。
大基金三期增量
目前尚未进入大规模项目投资和落地阶段，2026年有望成为Fab行业资本开支增量。
成熟制程强势扩张
本地化和特色工艺寻找增量。2026年全球成熟制程新增产能中系Fab占比超3/4。三个增量：1）海外IDM本地化生产；2）国产替代的特色工艺；3）3D存储的逻辑配套。
重点标的：中芯国际、华虹半导体、晶合集成，芯联集成、华润微、燕东微、新芯股份（申报中）、粤芯半导体（拟IPO）等
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