抢跑【pcb 上游新材料】推荐，春季躁动开始
1，核心标的：菲利华、铜冠铜箔、中材科技
2，关联池：芯碁微装、莱特光电、德福科技、东材科技、宏和科技、国际复材、平安电工
3，核心材料：q 布+hvlp4
4，逻辑链条：方案确定是为了算 27 年业绩27 年最确定的是 q 布+hvlp4 铜箔所以核心材料是 hvlp4 铜箔 +q 布
5，最近变化：中国 tw 方向、外资 ccl 方向，都有指引 交换托盘确定方案是 q 布，正交背板大概率。此外，12月材料+设备端亦有正向指引，例如12月台光q 布采购增加+钻针龙头Q4产品均价环比明显上移。
6，本质：27 年无法证伪的事情，为什么要纠结。方向最重要。
7，估值切换到 27 年，继续推荐 pcb 上游！
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