【晶盛机电】观点更新：差异化拓展半导体设备&零部件，材料瞄准芯片散热领域布局【东吴机械】
1、半导体前道制程设备加速突破，布局EPI、ALD、离子注入机等。
（1）EPI：主要是用于生长硅和锗硅的外延，硅光是纯锗，逻辑、存储是锗硅，尤其先进锗硅设备过去主要由应材提供，公司已有批量订单；（2）ALD：走ASM路线，腔体设计更适合先进路线，下游客户验证ing；（3）离子注入机：碳化硅、硅基离子注入机均已推出样机送样ing。
2、AI散热领域布局氮化硅陶瓷、金刚石、碳化硅等。
近期晶盛首条氮化硅陶瓷材料产线正式通线，氮化硅陶瓷具备良好的热膨胀系数，可用于芯片、轨道交通与智能电网等多个领域；子公司晶信绿钻依托自主装备，实现了面向芯片散热的金刚石热沉片的开发；碳化硅在先进封装领域也与头部客户对接ing。
3、半导体设备零部件定位高端。
自2017年起累计投入10亿元，专注大腔体、高精密SiC/石英/金属零部件，既为自有设备配套，也面向国内设备厂商。当前收入体量1-2亿美元，未来客户需求放量将推动收入显著增长。
【东吴机械】周尔双/李文意/谈沂鑫
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