【中信电子】景旺电子：产能优势+新技术卡位，AI PCB业务有望全面放量
各位领导好，我们于12月初外发了景旺电子深度报告，欢迎联系交流。公司作为全球汽车PCB龙头，拥有完备产品线布局，有望充分受益AI PCB和汽车PCB的发展机遇，具体体现为：
AI PCB方面：
机会1：产能优势加持，有望加速AI业务放量。我们测算27年行业供需均处于1200-1300亿区间，27年前行业高阶产能将持续保持紧缺，目前公司珠海金湾工厂正加速算力客户验证，26年具备80亿+产值能力，扩产完成后具备150亿+产值能力，产能优势加持下，公司AI PCB业务有望快速放量。
机会2：AI PCB应用持续扩展，优先卡位布局抢占先机。我们认为PCB作为高度适配中短距离传输和密集布线的连接方案，应用边际有望持续拓展（正交背板、Midplane等），公司在超高多层、PTFE/M9等领域布局领先，有望在新兴需求爆发中抢占先机。
汽车PCB方面：ASP提升、结构升级，汽车PCB贡献稳健基本盘。汽车智能化、电动化、轻量化等有望推动汽车PCB ASP自500元+提升至3000元，行业需求保持稳定快速增长。公司已成为全球汽车PCB龙头，有望持续受益行业扩张，同时在高阶产品放量、结构优化升级下，盈利能力具备持续提升潜力。
欢迎联系电子组 徐涛/雷俊成/桑轶
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