韩国Me-r-i-tz证券：Ve-ra Ru-b-in PCB/CCL 趋势
目前，Ru-b-in 的 PCB/CCL 材料样本提交已于九月开始，该计划已进入全面材料认证阶段。如果没有重大设计变更，预计系统演示验证将于 2026 年一月至二月左右开始，并于 2026 年第二季度内敲定最终 PCB 规格并授予量产批准。
Ru-b-in 的 PCB/CCL 规格大致继承并扩展 Bl-a-c-k-w-e-ll 世代的 Bi-a-n-ca 平台，而对于 Co-m-p-u-te tr-ay 和 Sw-i-t-ch tr-ay，不是结构创新，而是预计在讯号完整性、功率密度和热设计方面有技术进步。供应链结构也预计将维持 Bl-a-c-k-w-e-ll 世代验证的现有供应商的高占比。
按产品分类：
对于 Co-m-p-u-te tr-ay，PCB 供应预计由胜宏科技和欣兴电子领导，而 CCL 供应预计由斗山领导；
对于 Sw-i-t-ch tr-ay，PCB 供应预计由胜宏科技和楠梓电领导，而 CCL 供应预计以台光电和生益科技为中心。
同时，新引入的 CPX 基板及其对应的中间板，目前是 Ru-b-in 世代的关键不确定变量。在此领域，采用 M9 CCL 极有可能实现超高速讯号传输，而 Ru-b-in 相关不确定的本质来自最终材料选择以及应用于中间板和 CPX 的材料认证时间表。
M9 采用瓶颈可大致分为两个材料问题：玻璃纤维和铜箔。
玻璃纤维方面，Q-gl-a-ss 供应量有限，且材料本身高度刚性，加工难度极高，从量产角度造成限制。使用现有世代的钻孔设备，微孔加工困难，因此需要重新设计雷射钻孔和机械钻孔制程。日东纺的下一代 NEZ Gl-a-ss（而非 Q-gl-a-ss）在介电特性 (Dk) 方面尚未完全满足客户要求的超高速/超低损耗规格。
铜箔方面，HV-LP4 铜箔也仍带有显著的验证风险。当应用 HV-LP4 时，需要额外的制程稳定化来解决 CCL 制程中的脱层和翘曲问题。
目前M9制程采用过程中的瓶颈可能会波及整个系统，而不仅限于某个特定组件，这可能会成为一个结构性因素，直接影响Ru-b-in的整体量产计划
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
