【天风电新】聚和材料更新：底部利空出尽，静待收购落地-1222
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10月以来公司股价出现大幅调整，主要原因：一是担心收购SKE的Blank Mask资产受到地缘政治摩擦影响；二是担心12月初的解禁；三是市场仍未认清blank mask的价值，无法对这块资产进行有效定价。
当前位置我们认为利空已经充分反映：
首先，本次收购正常推进中，#预计很快能看到实质性结果。12月1日，SKE公告已完成Blank Mask业务分拆。目前，公司正推进国内ODI申报，SKE同步推进韩国政府方面审批流程。预计26年1月30日之前完成交割不存在实质性障碍。
其次，公司二股东陈耀民通过询价转让方式转让公司2.8%股份，受让方为8家机构投资者，转让价格为45.81元/股，受让后的股份6个月内不得转让。解禁后的抛压风险解除。
SKE已完成28~130nm Blank Mask产品开发，，主流产品售价1万RMB～1万$/片，并具备Arf Hard Mask量产能力（售价高达100万/片）。目前国内厂商仅能量产Binary Mask，售价仅数千元/片。因此，聚和技术在国内遥遥领先。
目前公司#已完成国内扩产设备首期下单，并绑定头部晶圆厂。晶圆厂26年起将加速扩产，27年更是扩产大年。#聚和国内的扩产周期与下游晶圆厂匹配，有望加速倒入晶圆大厂先进制程。先进制程需用到多重曝光工艺，Blank Mask用量、价格均会成倍增长。
投资建议：
公司光伏银浆主业看100～110亿，韩国Blank Mask资产明年有望贡献2～3亿营收，给15X PS，给30～40亿市值，当前市值140亿，已未包含国内扩产预期，具备足够安全边际。
中期维度，假设公司27年出货3万片（韩国1.5万片、国内1.5万片），贡献营收9～10亿，按40%净利率、50X PE测算，对应200亿市值。目标市值合计300亿，看翻倍空间。
远期假设8万片出货，对应30%左右市占率，贡献营收24亿，按40%净利率、30X PE，对应300亿。合计看400亿市值。
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