?日本半导体展（SEMICON Japan）核心观点
一、日本半导体展核心结论
本次参展后，我们对半导体行业运营环境更为乐观，多家企业表示动态随机存取存储器（DRAM）和先进逻辑芯片业务出现回升。
二、短期行业态势：信心持续提升
? 近一个月来，日本半导体生产设备（SPE）供应链明显回暖：子系统厂商提到产能加速扩张，原始设备制造商（OEM）表示 DRAM 和先进逻辑芯片客户的需求有所增长。
企业普遍认为，2026 年行业前景较 10-11 月财报发布时更为向好，原因是自那时起订单量已呈现走强态势。
我们的解读是：先进逻辑芯片需求回升主要围绕台积电 3 纳米产能扩张，而 DRAM 行业的增长则覆盖多家厂商。
不出所料，企业一致表示，闪存（NAND）制造商的订单依然疲软；尽管行业认同我们关于 NAND 晶圆厂设备（WFE）投资 “终将到来，只是时间问题” 的观点，但短期内并无明显起色。
中国市场方面，日本原始设备制造商（OEM）态度略趋积极，普遍认为受逻辑芯片业务驱动，2026 年对华出货量有望实现同比增长。需注意的是，逻辑芯片需求主要集中于大型代工厂和更先进的工艺节点，美国企业受益程度可能不及日本企业。
三、封装成为前端业务关键增长引擎
先进封装正成为前端业务的重要商业机遇和增长驱动力，企业纷纷瞄准洁净室后端或 “中端” 环节的机遇。
东京电子（SCREEN）介绍了面板级封装（PLP）应用工具以及晶圆键合技术；爱发科（Ulvac）的展位重点展示了其用于 PLP 的等离子体灰化系统。
科天半导体（KLA）今年先进封装业务收入同比增长约 70%，而应用材料公司（AMAT）则增长平缓 —— 原因是 2024 财年高带宽内存（HBM）设备采购量强劲增长后，今年出现回落。
鉴于客户集中度极高，我们认为设备出货节奏可能存在波动，但对两家公司的长期增长轨迹抱有信心。
四、人工智能催生差异化商业机遇
东京电子（Tokyo Electron）提到其数字孪生技术（现实世界的虚拟副本）正在加速研发进程；爱德万测试（Advantest）的展位展示了其 ACS 实时数据基础设施（Advantest Cloud Solutions Real-Time Data Infrastructure），该技术融合了英伟达（NVDA）的机器学习能力，可加速测试方案开发。
五、行业趋势：从竞争转向协作
本次大会主旨演讲嘉宾包括应用材料公司 CEO 加里?迪克森（Gary Dickerson）和东京电子 CEO 川合俊喜（Toshiki Kawai）。
应用材料公司的核心亮点之一是其广泛的产品组合，助力推动未来技术变革。这一产品广度既来自自身布局，也得益于与贝西（Besi）、牛尾（Ushio）和国际电气（Kokusai Electric）的战略合作伙伴关系。
我们认为，半导体生产设备（SPE）行业正从竞争转向协作。应用材料公司位于硅谷的 EPIC 中心就是这一趋势的体现，该中心聚焦跨行业协作，旨在加速行业发展路线图。
该 EPIC 中心投入了 40 亿美元的巨额资本，且未获得《芯片与科学法案》（CHIPS Act）支持，但我们认为，该设施将为推动行业增长及巩固应用材料公司的领先地位带来长期回报。
爱德万测试的 SiConic 计划颇具看点，该公司正与电子设计自动化（EDA）供应商合作，搭建设计验证与硅验证之间的桥梁。
六、投资评级与核心推荐
总体而言，参展后我们对半导体生产设备（SPE）行业充满信心，重点推荐以下两家企业：
应用材料公司（AMAT）：评级为 “增持（OW）”，其产品组合敞口正从中国 / 集成电路封装与测试服务（ICAPS）转向先进逻辑芯片和 DRAM，布局优势显著。
MKS 公司（MKSI）：评级为 “增持（OW）”，受益于半导体行业的有利趋势（晶圆厂设备需求顺风）以及勘探开发领域（封装化学与工具）的向好态势，未来盈利预期存在大幅上调空间。
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