CCL上游2026年迎确定性机遇【东北计算机】
#下游：技术路线清晰，#需求从预期走向订单
1. 英伟达：路径方案清晰，逐步转向高阶材料
? 随着NV rubin和ultra M9渗透率提升，中板、cpx和中交背板的逐渐渗透，国产ccl厂商M9突破，hvlp3+4，Q布和树脂确定性在加强。
2. 谷歌：#V8方案升级，#进一步加大供需缺口，而Meta和Aws还在路上。
? TPU V8考虑升级至M9，将极大拉动Q布和HVLP4铜箔的需求，并使高端材料的供需缺口提前显现。
#上游：三大材料供需缺口拉大，涨价一触即发
1. 高端铜箔（HVLP）：国产0—1突破在即
? HVLP3～4成为最大业绩增量。目前供应仍以日系厂商 为主，产能扩张谨慎。在需求爆发背景下，产业链已考虑提价。国内厂商如德福科技、铜冠铜箔等均在大客户有小批量进展，份额有望提升。
2.电子布：供给高度集中，核心通胀环节。
? Q布：全球仅日东纺、菲利华等极少数厂商能稳定供应。英伟达与谷歌对于材料升级拉动下，Q布处于高度紧缺状态。大陆供应商凭借产能资源优势，国产替代迎历史性机遇。
? 二代布作为主流高速材料，因产能转向及需求爆发，供需持续紧张，价格保持强势增长。
3. 高性能树脂（PPO/碳氢树脂）：M9升级核心，国产化率低。
? 从M8的PPO树脂到M9的碳氢树脂，材料升级路径明确。高性能树脂技术壁垒高，全球供应集中。随着M9方案上量，对碳氢树脂的需求将激增，为东材科技等已布局的国内企业带来明确增量市场。
我们认为当前时点，#CCL上游材料的投资逻辑已从主题预期切换到放量前夜，建议重视CCL上游配置机会。
相关标的：#德福科技、菲利华、中材科技、宏和科技、东材科技、江南新材
风险提示：下游需求不及预期。
东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
