中国电信将与中国银联签署接入移动支付TSM平台协议，中国联通与银联在TSM平台方面的合作也将取得进展，此前，中国移动与银联合作的TSM平台已经上线，三大移动通信运营商有望齐聚银联TSM平台，记者还获悉，中国移动明年发行的所有SIM卡都将支持NFC功能，目前与银联TSM平台对接的全国性银行已经达17家，今年年底将超过30家，而明年预计规模将翻番，银联TSM平台为近场支付的核心枢纽，承担应用审核与空中发卡的功能，此前电信、联通与银行直接对接，由于多种因素导致空中发卡以及NFC-SIM卡普及率迟缓，随着三大运营商齐聚银联的TSM平台，产业链各方共识的形成，预计明年NFC-SIM卡的发卡量与近场支付交易规模将出现爆发式增长,这也将给SIM卡芯片厂商、NFC相关产业链公司带来利好，NFC芯片：达华智能(002512),国民技术(300077),长电科技(600584),硕贝德（300322） 软件服务：天喻信息（300205），生意宝（002095），中科金财（002657） 终端设备：深桑达A、新大陆、证通电子、新国都、信雅达 设备改造：御银股份（002177） NFC天线：信维通信
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