重点推荐:鼎泰高科!
作为AI算力的核心“铲子股”,核心逻辑是AI服务器PCB高阶化
高长径比/小直径钻针量价齐升
龙头扩产+技术壁垒充分兑现,业绩弹性强、确定性高。
AI算力建设高景气延续,公司作为“卖铲人”业绩弹性大;耗材属性带来持续现金流;设备自研+产能扩张支撑长期份额提升,有望迎来估值与业绩双击。
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重点推荐:鼎泰高科!
作为AI算力的核心“铲子股”,核心逻辑是AI服务器PCB高阶化
高长径比/小直径钻针量价齐升
龙头扩产+技术壁垒充分兑现,业绩弹性强、确定性高。
AI算力建设高景气延续,公司作为“卖铲人”业绩弹性大;耗材属性带来持续现金流;设备自研+产能扩张支撑长期份额提升,有望迎来估值与业绩双击。
一、核心逻辑:AI驱动的“量价齐升”
- 需求端:AI服务器PCB层数/板厚激增(传统12层
18层+),单板孔数与钻针用量暴增;GB200
GB300
Ru-b-in升级,高长径比钻针需求飙升,单孔成本可提升数十倍。
- 价值端:AI专用钻针价格显著高于传统产品,公司AI相关产品占比已从10%升至30%,预计26年下半年超50%,带动毛利率与净利率抬升。
- 订单端:切入英伟达、谷歌AS-IC供应链,头部PCB厂(胜宏、深南等)订单起量,成长路径清晰。
二、核心优势:壁垒与兑现能力
1. 全球龙头地位:PCB钻针销量全球第一,2025年前6个月市占率28.9%,连续多年领先,客户覆盖全球主流PCB大厂 。
2. 技术与成本壁垒:高长径比/小直径(0.2mm以下)钻针批量出货,自研磨床+涂层技术,成本与扩产效率领先同行;收购德国MPK补强欧洲技术与渠道 。
3. 产能加速释放:25Q3月产能破1亿支,25年底目标1.2亿支,26年底1.8亿支,扩产速度行业领先,直接匹配AI需求爆发。
4. 业绩高增验证:25年前三季度营收14.57亿元(+29%),归母净利润2.82亿元(+64%);刀具业务营收占比82.55%,AI驱动增长明确 。