Rubin产业专家交流纪要（pcb材料、Q布）
Q: 当前市场对 Rubin 的关注点发生了怎样的转变？核心共识是什么？
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Rubin产业专家交流纪要（pcb材料、Q布）
Q: 当前市场对 Rubin 的关注点发生了怎样的转变？核心共识是什么？
A: 市场对 Rubin 的关注点已经从前期的 “整机架构是否会出现大幅改动”，转变为更加务实的层面，具体包括 PCB/CCL 规格的定案时间、上游材料的供给能力，以及这些变量对 2026 年供给节奏与产品价值量的重塑作用。目前行业内的核心共识十分明确，Rubin 的不确定性并不在于板厂的产能是否充足，而在于材料定型与工艺可制造性，真正制约其发展的卡脖子问题，是 midplane 与 CPX 相关的材料选型与验证节奏，这一问题主要集中在玻纤布（Q 布与 2.5 代布的选型）与铜箔（HVLP4 的验证及量产稳定性）这两大核心方向上。
Q: Rubin 相关 PCB/CCL 验证及量产的关键时间线是怎样的？
A: Rubin 相关 PCB/CCL 验证及量产的关键节奏可以分为三个阶段，第一阶段是 2025 年 9 月正式启动送样工作，目前整体仍处于材料与工艺的验证阶段；第二阶段是如果验证过程中没有出现较大的方案改动，2026 年 1-2 月将启动整机 demo 验证，全面测试产品的性能与兼容性；第三阶段是最终的验证结果大概率会在 2026 年 Q1 末或 Q2 初收敛，对应确定最终的量产方案。当前行业面临着一个核心张力，那就是 “材料验证进度偏慢” 与 “2026 年二季度末实现发售出货” 的诉求之间的矛盾，虽然在样品阶段可以通过多材料并行送样的方式解决部分问题，但到了量产放量阶段，材料的持续稳定供给能力才是需要突破的核心矛盾。
Q: Rubin 的 PCB/CCL 规格路线总体方向是什么？新增不确定性来自哪里？
A: Rubin 的 PCB/CCL 规格路径总体上是沿着 Bianca 路线进行演进的，其中 compute tray 和 switch tray 的形态属于技术升级范畴，而非颠覆性的变革。该项目新增的不确定性来源于两块新增的层级结构，分别是 CPX 的基板与 CPX 对应的 midplane 中的基板，这两块结构更倾向于导入 M9 材料，而 M9 材料能否成功落地，直接与玻纤布和铜箔的选型绑定，进而会牵引整个验证周期的长短与量产方案的可行性，给项目推进带来了一定的不确定性。
Q: M9 方案的核心瓶颈具体是什么？这些瓶颈会如何传导？
A: M9 方案的核心瓶颈可以拆解为两类材料层面的问题，第一类是玻纤布的选择难题，Q 布存在供应数量有限、加工难度极大的问题，而 Nittob 2.5 代布（NER/NEZ）则存在 DK 性能无法完全满足更高传输速度、更低损耗诉求的问题，目前行业内采取 “双轨并行送样” 的策略，同步推进两种玻纤布的验证工作；第二类是 HVLP4 铜箔的验证问题，业内常见的三体体系 HVLP4 路线在验证过程中暴露出了不少缺陷，需要进一步优化改进，户森堡、德耀、福田等企业正在积极推进替代方案的验证工作。此外，M9 材料防复制转发水印，更多纪要联系JYLJS831的应用覆盖了 CCL、midplane 及 CPX 等多个关键环节，其材料瓶颈不会孤立地影响某一个部件，而是会以系统性的方式传导至整个生产链条，对整体量产进度产生影响。
Q: Rubin Ultra 的推进节奏及核心技术难点是什么？
A: Rubin Ultra 的推进节奏比标准版 Rubin 慢大约三个季度，具体的时间节点规划为：2026 年下半年形成相对明确的验证方案，2027 年上半年完成方案定案，2027 年下半年正式实现量产放量。该产品的核心技术难点在于 “新材料 + 新工艺” 的组合突破，具体包括 78 层的复杂结构设计、三块 26 层结构的叠压工艺、线宽线距下探至 25μm 及以下（需要配套 mSAP 工艺）等关键技术，材料侧则可能采用类 M9 体系，甚至会引入 Q 布乃至 PTFE 方案。目前生益、景旺等企业已经参与送测，但相关产品缺乏整机层面的信赖性与信号导通验证，短期内实现量产的目标并不具备可预期性。
Q: Rubin 方案妥协的核心方向是什么？为何会出现高多层向 HDI 迁移的逻辑？
A: 当面临材料供应不足的问题时，Rubin 方案妥协的核心方向是从 “依赖特定材料” 转为 “攻克制造难度”，其中高多层方案向 HDI 方案迁移的逻辑表现得更为突出。这一转变并非因为 HDI 材料的价格更便宜，而是因为 HDI 方案的用料量更少，能够有效降低对紧缺材料的依赖程度，以 switch tray 为例，24 层 HDI 方案可以大幅减少材料消耗。不过这一转变也存在相应的代价，那就是产品的加工难度会显著提升，将生产压力从材料供给环节转移到板厂的工艺能力与良率爬坡环节，这也是 2026 年行业面对上游材料约束时，所采取的典型适配路径。
Q: Q 布为何会成为工艺拦路虎？核心挑战在哪里？
A: Q 布之所以会成为 Rubin 项目推进过程中的工艺拦路虎，核心原因在于其加工难度极高。从材料特性来看，Q 布的二氧化硅含量约为 99.9%，而传统的一代布二氧化硅含量仅约为 50%。原先适配一代布的六代机设备，在用于加工 Q 布时，往往会出现孔无法顺利打出，或者孔型无法满足微孔加工要求的问题。这一问题源于激光钻孔与机械通孔的加工窗口需要重新进行优化调整，无论是工艺层面还是设备层面，都会成为新一轮良率爬坡的核心课题，即便未来 Q 布的供应问题得到解决，行业仍可能面临良率不过关的二次瓶颈。
Q: Rubin 在 CCL 材料层面的分层思路是什么？为何采用 “M8 为主、M9 局部点用” 的组合？
A: Rubin 在 CCL 材料层面有着清晰的分层思路，不同部件采用差异化的材料方案，compute tray 以 M8 材料为主，同时也会送测 M9/M8 组合方案，这是因为 compute tray 的板子尺寸较大，如果全部采用 M9 材料，不仅会大幅推高生产成本，还会进一步加剧材料供应紧张的局面；switch tray 的多数信号层使用 M8 材料就足够满足性能需求，非信号导电层则可以采用 M7 或 M6 材料；midplane 与 CPX 因为对传输速度与低损耗的要求更高，且使用量相对可控，所以更倾向于使用 M9 材料。采用 “M8 为主、M9 局部点用” 的组合策略，主要是因为 M8 搭配 2.5 代布 + HVL P3 的组合，能够满足产品的核心性能诉求，同时可以适配现有的灌封与机械结构，能够以成熟的体系保证量产节奏，而将高阶的 M9/Q 布 / HVLP4 体系，留给后续产品渗透与 Rubin Ultra 使用。
Q: Rubin 相关 PCB 的供给格局如何？compute tray 与 switch tray 的份额分布有何差异？
A: 从整体供给格局来看，高多层与 HDI 板厂的供给能力总体充裕，行业的核心矛盾在于材料供应，而非板厂产能，CCL 的产能也相对充足。不同品类的 PCB 份额分布（基于样品阶段的推测）存在明显差异，compute tray 的市场格局与 GB300 较为接近，胜宏占比约 60%，沪电占比约 10%，TTM 占比约 5-10%，欣兴占比约 10-15%，方正如果后续进展顺利，可能拿到 10-15% 的份额，这主要得益于其与胜宏的股东关系，能够获得体系内的扶持；switch tray 的市场格局则更为分散，胜宏占比约 40%，沪电占比约 20-30%，由于沪电的高多层产能受到谷歌 TPU 等 ASIC 订单的牵引，其承接 switch tray 订单的能力受到限制，欣兴、景旺、生益等企业占比约 10-15%，TTM 的市场排序相对靠后，占比约 8% 以下，主要原因是其成本与交期难以匹配项目需求。
Q: Rubin 相关 CCL 的供给格局有何特点？哪些厂商是核心参与者？
A: Rubin 相关 CCL 的供给格局会随着应用场景的不同而有所差异，不同场景下的主力供应商各不相同，compute tray 的 CCL 供应以沪山为主；switch tray 的 CCL 供应中，台光约占 60% 的份额，生益是重要的参与者。如果未来 M8 体系实现大规模认证，或者替代性 M9 材料实现成熟应用，整个 CCL 供应格局可能会发生明显变化。目前松下也在参与相关产品的认证工作，其市场策略更偏向于 ASIC 与高多层领域，当前阶段 CCL 领域的核心参与者，仍然围绕台光、生益等头部厂商展开。
Q: Rubin 144 柜规格的 PCB 价值量如何？M9 渗透率对价值量有何影响？
A: 在 “CPX 与 midplane 局部使用 M9、compute/switch 以 M8 为主” 的材料组合方案下，Rubin 144 柜规格的 PCB 总价值量约接近 50 万元 / 柜，这一价值量涵盖了 compute tray、switch tray、CPX 以及 midplane 等多个部件。从材料成本来看，M8 材料的单平米成本约 1500 元，而 M9 材料的单平米成本可达 4000 元，约为 M8 的 3-5 倍。如果 M9 材料的渗透率从当前的 “局部点用” 提升至 30%、40% 乃至 50%，整个 PCB 的整体成本与价值量可能会出现三倍级别的抬升，但这一增长在短期内会受到材料供应与验证周期的约束，渗透率难以在 2026 年二季度的产品节奏中快速兑现，因此阶段性的核心策略是以 “低渗透、先保交付” 为主。
Q: Rubin 2026 年的出货量预期如何？什么因素决定全年出货天花板？
A: 行业专家预期，如果 2026 年 Rubin 项目的各项推进工作一切顺利，144 机架形态的产品出货量可能达到 5000 柜以上。决定全年出货量天花板的核心变量是 “材料能否实现放量供应”，具体来看，当前材料验证的进度、Q 布产能的释放情况、HVLP4 铜箔的验证问题何时能够闭环，以及替代方案（如高多层转 HDI）的推进效果，都会直接影响出货规模的最终兑现。
Q: 先进封装（CoPoS/CoWoS）的演进对 Rubin 相关 PCB 有何影响？
A: 先进封装技术的发展对 Rubin 相关 PCB 的影响存在显著差异，不同封装技术带来的影响各不相同。CoPoS（面板级封装）的主要作用是提升晶圆利用率，其对 PCB 及整体供应链的影响相对有限，目前 NV 在这一领域的量产应用还比较少，该技术可能会在后续的 P4/P5、Rubin Ultra 或 Feynman 等产品中实现普及；CoWoS（晶圆级 interposer 直接封到 PCB）对 PCB 的升级则是结构性的，采用该技术后，compute tray 可能需要改成 SLP，配套使用 mSAP 工艺，并且要求 CTE 做到 1.0 以下，这几乎等同于需要依赖 Q 布 + M9 的材料体系，会给整个产业带来极大的变动。目前 CoWoS 仅在 B300 单芯片上有小量验证，在 Rubin 机柜级别产品中尚未实现大规模应用，短期内仍以单芯片定制化小量导入为主。
Q: 2026 年 ASIC（谷歌 TPU/AWS Trainium）的加速对 PCB 产业有何影响？
A: 2026 年谷歌 TPU、AWS Trainium 等 ASIC 产品将加速出货，这一趋势会挤压 PCB 行业高多层产能的分配，给相关企业的产能规划带来影响。具体来看，谷歌 TPU 在 2025 年的 v6/v7 型号合计出货量为 100 多万颗，2026 年的出货预期超过 300 万颗，乐观情况下可达 400-500 万颗，其配套的 PCB 以 36 层高多层为主，沪电在这一领域约占 30% 的份额，由于沪电的高多层产能受到谷歌 TPU 订单的牵引，导致其承接 Rubin switch tray 订单的能力受到限制；AWS Trainium3 的预期出货量接近 200 万颗，Trainium4 预计采用 38 层高多层 PCB，2026 年年中后会进入清晰的送样阶段。这意味着 2026 年高多层 PCB 的增量机会，将更多地向具备多厂区布局与成本优势的厂商扩散。
Q: 2026 年 Rubin 推进的核心策略是什么？市场后续跟踪的关键节点有哪些？
A: 2026 年 Rubin 推进的核心策略是 “先保交付”，在产品供应上，短期内以 M8+2.5 代布 + HVL P3 作为主力方案，保障量产节奏的稳定推进，而 M9/Q 布 / HVLP4 等高阶材料则以 “局部点用” 的试产模式推进，逐步积累技术与生产经验；从中期发展来看，Q 布产能的释放情况与加工成熟度、M9 材料的渗透率，将成为产品价值量上行的核心抓手，但这一目标更可能在 Rubin Ultra 及后续代际产品中得以兑现。对于市场而言，后续跟踪的关键节点包括：Q 布产能能否按照预期实现释放、HVLP4 铜箔的验证问题何时能够闭环，以及 switch tray 从 “高多层向 HDI 迁移” 的实际推进方案或设备选型情况。
Q: 谷歌 TPU 的 PCB 供应格局如何？v7 型号的量产节奏是怎样的？
A: 谷歌 TPU 配套的 PCB 供应格局相对集中，其使用的 PCB 以 36 层高多层为主，具体的份额分布情况为：ISU 约占 50%，沪电约占 30%，金像约占 15%，深南约占 10%。v7 型号的小批量生产准备工作已于 2025 年 11 月启动，相关的明确验证工作大约滞后一个季度，预计在 2026 年 3 月前后可能进入更大规模的出货确认阶段，而该型号对产能的占用，将对沪电承接 Rubin switch tray 订单产生一定的约束作用。
