股票私募消息

【HA新兴产业】重视T机器人供应链重塑机会，春季躁动必配板块

1、圣诞节后样机汇报给Elon（两位数）；

2、3月引入新供应商以及模组三供/四供+明确销售策略；

3、7/8月工厂端+B端外部供应明确，北美/柏林/上海超级工厂改造，外部客户销售。

#近期变化：灵巧手处于快速迭代的阶段，电机导入全新谐波磁场方案，全面对接灵巧手+身体关节。

#结论：重视3月份供应链的变化，明确新供应商导入为量产做充足准备，同步国产链上市进展有明确时间，当下适合为春季躁动做准备，机器人板块极具性价比！！

重点关注产业链：恒帅股份，长盈精密，恒立液压，安培龙，科达利，三花/拓普/浙江荣泰。

更多方案变化，以及确定性欢迎联系HA新兴产业

【zx通信】坚定再call光纤

中国四龙头（长飞/烽火/亨通/中天）光纤产能约3.8亿芯公里，海外厂商光纤产能加总约2亿芯公里。全球光纤供给累计约6亿芯公里。生产光纤的光棒扩产需2年，日本厂商光纤稼动率已达100%，国内几家光纤厂稼动率也保底80-90%

传统需求95%，AI需求5%，25年总需求6亿芯公里，明年6.6-6.8亿芯公里，往后每年AI光纤新增0.6亿-1亿芯公里，且AI光纤价格贵， 10%增长带动光纤总规模翻倍

8月我们重点推长飞，这次我们仍首推长飞，但也重点推荐烽火/亨通/中天。普缆和AI光纤涨价，所有公司均受益，行业综合景气度提升，国内四大龙头均有机会。目前，长飞H、烽火、亨通、中天26年PE均不足20X（考虑涨价略提利润）

【山证电子】Rubin明年量产，关注正交背板M9及CCL产业链

2026年Rubin开始量产，核心关注M9材料产业链。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产，Q布+hvlp4铜箔+M9树脂成为潜在选择，M9材料由M9树脂决定，其次CTE作为PCB关键指标，玻布的CTE值对PCB的CTE值影响最明显，为保证PCB稳定不翘曲，石英布是M9材料的最佳选择，同时为减少信号损耗和提高导电性，可搭配RZ值较低的hvlp4铜箔。此外，填料（球形二氧化硅）用量翻倍增长，M8/M9级别产品的填料体积占比是M6/M7的2倍左右。

建议关注：M9产业链核心卡位。Q布技术+产能卡位：菲利华（公司扩产迅速，26年Q布业务有望量价齐升）；M9树脂主要供应商：东材科技（已批量出货）；高端铜箔供应商：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。

同时关注CCL技术领先玩家：生益科技、南亚新材，以及产业链电子布环节：宏和科技、中材科技、国际复材（新导入供应链），球形二氧化硅独供：联瑞新材。

【浙商电新】2026年度金股：同飞股份，持续推荐！

#液冷市场加速扩张、坚定看好AIDC液冷赛道。AI大模型的出现和迭代升级催生了算力需求的大幅提高，芯片功率密度攀升的同时，整机功率密度也在不断增长，单机柜功率正逐渐突破风冷散热极限。随着PUE要求不断提升，推动制冷新需求，液冷具有低能耗、高散热、低噪声等优势，预计液冷渗透率有望提升。多家北美云厂商上调资本开支，以谷歌和亚马逊为代表的北美ASIC，和以华为为代表的国产算力厂商正在加速导入液冷。

#AIDC液冷产品方案能力突出、客户拓展持续推进。AIDC快速发展带动温控产品从风冷向液冷切换，公司液冷技术积淀深厚，已经实现半导体温控设备主流客户出货（温控精度要求严苛），在AIDC液冷赛道具备产品研发、生产制造优势。2025年10月，公司在DCW展会上发布2.6MW机柜CDU以及150kW液-液机架式CDU两款新产品，形成覆盖 “中小密度边缘场景” 到 “超大规模集群场景” 的梯度解决方案。公司面向海内外AIDC市场，积极拓展业内优质客户，有望实现从1到N的快速发展。

风险提示：需求不及预期；市场竞争加剧风险；原材料价格波动；客户拓展不及预期

【盛美上海】存储敞口50%+，出海潜力凸显！

有望进入先进逻辑1.4nm：根据彭博社，英特尔今年在最先进的14A（1.4nm，英特尔第二代GAAFET工艺，采用High-NA EUV光刻机，2027年量产）工艺线上测试了ACMR（盛美上海母公司）的两台清洗设备。

在手订单快速增长：公司是中国半导体清洗、电镀设备龙头企业，国内方面，公司存储敞口超过50%，深度受益国内两长扩产，海外方面，通过股权架构/多地工厂实现全球化布局，英特尔14A产品验证彰显技术实力，此外，SK海力士为公司重要合作伙伴，同样有望突破，公司终局目标国内/海外营收各50%，截至三季度末，公司在手订单约91亿（海外占比低于1%），预计26年市场需求增长以及新产品（超高温清洗、LPCVD、ALD、PECVD、高产出涂胶显影等）放量有望带来持续成长。

空间怎么看：国内方面，假设前后道设备需求高峰3500亿人民币，清洗+电镀设备接近10%的市场，公司份额40%，对应140亿人民币营收，考虑到公司在薄膜沉积、涂胶显影未来的突破，国内规模有望向160亿人民币迈进。海外方面，考虑到公司积极布局准备以及在1.4nm技术能力的印证，我们认为公司远期确实有可能实现其海外营收占比50%的目标（当下不足1%），对应总营收320亿，利润70亿，25X PE，1750亿市值。

【荃信生物】双抗出海连下三城，当前位置低估，强烈推荐！

事件：12月19日荃信生物宣布与Windward Bio附属公司LE2025就公司自免双抗QX027N（TSLP/IL-13）达成全球（除大中华地区）独家许可协议，公司授予LE2025开发及商业化QX027N的全球独家权益，公司将收取最高7亿美元的付款，包括首付款、Windward Bio的股权、开发及商业里程碑付款，以及潜在未来产品销售的梯度特许权使用费。

QX027N是荃信生物自主研发的长效抗TSLPxIL-13双抗，拟用于治疗哮喘及特应性皮炎，现已完成国内I期临床试验首例受试者入组。根据insight数据库信息，目前全球仅2款TSLPxIL-13双抗处于临床阶段（赛诺菲处于III期，康诺亚处于II期），QX027是第三款进入临床阶段的TSLPxIL-13双抗。

公司25年已经达成3款自免双抗BD合作（交易合作总金额达到22.4亿美金），不乏有罗氏制药这样的大MNC合作伙伴，验证了公司在自免双抗产品领域的研发实力，公司管线丰富，未来有望持续通过BD合作交易的模式来快速推进产品出海。另外此前已达成合作的2款双抗产品预计26年在海外都将进入临床阶段。

业绩层面预计25年公司有望扭亏。我们认为公司估值当前极度低估，且继续大幅下行的风险不大。国内业务通过与大药企合作快速实现上市和商业化放量，国外业务依托合作伙伴的推进以及新BD的持续达成实现快速发展，当前市值仅44亿，市值空间看100亿（乌司奴单抗已商业化，估值17.5亿、IL-4单抗预计26年年中报产，估值18亿、IL-17 25年年底报产，估值5亿、IL-23p19单抗处于III，估值18亿、TSLP单抗处于II期，估值36亿），强烈推荐！

申万医药 张静含/仰佳佳

半导体设备低位推荐:日联科技

目前位置较低，预期差极大，公司检测设备进入胜宏，长鑫，长存，明年开始放量，公司Q3公告收购SSTI半导体设备公司，今年新签订单增速80%，主业核心射线源壁垒高，预计三年内唯一规模化量产国产厂商。闭管自给率不断提升，针对半导体领域高端开管已经量产，同时射线源具备耗材属性，公司备品备件收入不断增长，明年看4-5e净利润，目前估值仅20x，SSTI期权市值100亿增量，目前看三倍以上空间。

天孚通信驻场人员交流

1.四季度业绩大概环比60%

2.26年的业绩大概在80e左右（我也惊呆了）

3.达子下场协调lu-m-e-n-t-um给天子供应eml芯片这个是真的，目前天子已经解决影响三季度业绩的瓶颈

4.代工1.6t光模块已经开始交付了，毛利率不比旭子低

5.光引擎已经向客户发布了涨价通知，下游已经认可。