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【天风通信】光纤光缆大涨：印证前瞻判断，涨价已现趋势已来，产能未满终将打满

事件：今天长飞光纤&亨通光电涨停，中天科技，烽火通信等大涨。我们此前底部前瞻坚定判断推荐，此外上周三领先提示重视行业反转机会，持续验证。

我们分析如下：

从数据上来看，光纤光缆行业已呈现复苏涨价，且行业层面有望迎来反转，AI驱动光纤光缆需求持续提升带来涨价或有望延续，短期产能利用率未满，但是中期终将打满。

此前由于电信市场受运营商CAPEX投资放缓，光纤光缆市场承压，价格端处于下降趋势。但根据目前数据和产业端调研反馈来看，光纤光缆已呈现复苏价格开始上行。头部厂商反馈零售散纤已涨价约15%~20%。

AI带动光纤光缆需求持续提升，产能向AI/特种光纤倾斜。此前行业由于电信端承压，G652光纤需求下降，而国内厂商此前产能主要应用于G652光纤生产，由于AI的需求提升，如多模、超低损光纤放量，以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用，带来产能向AI的倾斜，目前整体行业供需的情况已经显著改善，带来行业层面电信侧G652光纤企稳有望回升，零售散纤价格向上。往后看，明年一季度或许会迎来运营商重新的招标，价格上涨。

海外需求带动出口量价提升。光棒/光纤/光缆出口也随着海外需求的增长呈现出强劲的同比提升，2025年10月出口比去年同期同比增长均超过50%。同时出口均价也呈现出提升。主要由海外整体需求提升（1、AI投资带来需求；2、如无人机带动G657等需求）以及产能相对紧缺所致。3、新兴市场建设需求快速提升。

海外产能利用率高，国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已较高，国内目前整体行业因为过去几年对于光棒产能的管理和出清，几大厂光棒产能也达成了较好的控制未进行扩充，而光棒作为棒-纤-缆产业核心环节，工艺复杂且精密控制良率要求高，扩产周期通常较长，扩产周期需要约2年左右时间。整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。

涨价有望带来较好利润弹性。从历史复盘来看，14-18年光纤光缆涨价期间，量价增长带来的利润弹性显著，光纤光缆企业在景气期相关业务利润率超过30%以上。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。

重视核心标的：亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信等。

天风通信团队

【国联民生计算机】快手遭黑灰产攻击，清朗行动势在必行，看好以【浩瀚深度】为首的网络可视化及身份认证相关标的

快手深夜遭黑灰产攻击导致直播间持续播放不良信息，最终以快手暂停直播功能得以解决。

清朗行动势在必行，网络空间整顿对于流量切片审核及密码安全提出更高要求，网络可视化及密码相关板块梳理：

网络可视化：浩瀚深度，中新赛克，恒为科技，国投智能等；

加密安全：信安世纪，三未信安，电科网安，格尔软件，吉大正元，数字认证等；

网络安全：奇安信、三六零、盛邦安全、安恒信息、天融信、启明星辰、绿盟科技、深信服、山石网科、亚信安全、任子行、蓝盾股份、迪普科技、北信源、安博通、拓尔思、飞天诚信等。

风险提示：政策落地不及预期，AI鉴伪行业竞争加剧。

欢迎联系国联民生计算机团队：吕伟/杨立天

永鼎股份子公司东部超导布局高温超导带材

12月22日，永鼎股份在券商交流会上明确2026年超导业务将迎来爆发，同日其光芯片子公司获下游客户剑桥科技等增资，强化了“光通信+超导”双轮驱动的战略布局。这一系列进展验证了公司在新质生产力领域的卡位，其高温超导带材凭借国内唯二的量产能力和明确的扩产计划，将深度受益于核聚变产业的爆发，与光芯片业务共同驱动业绩进入高速增长通道。

关注：永鼎股份/精达股份/西部超导（核心高温/低温超导材料供应商，直接受益于核聚变装置建设放量），安泰科技/国光电气/联创光电/合锻智能（核聚变装置核心部件及设备制造商）

中芯国际N+2工艺2026年产能计划翻倍

12月22日市场消息明确了中芯国际N+2（7nm级）工艺的扩产路线图，计划于2026年将月产能从3.5万片翻倍至7万片，以应对AI芯片等高端处理器的旺盛需求；这一激进计划将供给侧的确定性传导至上游设备端，市场焦点随之转向国产设备商在锗硅外延等关键环节的认证进度，这成为决定产能能否如期落地的核心变量。

关注：中芯国际（先进制程产能扩张，直接受益于AI芯片需求）、北方华创/中微公司/拓荆科技（晶圆厂扩产的核心设备供应商，国产化认证进程是关键看点）、寒武纪（国产AI芯片设计公司，上游先进制程产能保障是其业绩兑现的前提）

美光财报称洁净室成HBM扩产瓶颈

美光在12月18日的财报会上将洁净室列为HBM扩产的核心瓶颈并计划将2026年相关资本开支翻倍，这一信号直接确认了AI算力扩张的瓶颈已从芯片向上游基建转移。鉴于高端洁净室供给刚性且建设周期长，面对存储巨头为抢工期而加价的紧迫需求，相关工程服务商已进入确定性的量价齐升通道，盈利能力有望持续超预期。

关注：亚翔集成/圣晖集成（台资背景，受益于母公司资源跟随大客户出海，直接承接海外晶圆厂扩产订单），美埃科技（美光核心供应商，直接受益于其资本开支上修和洁净室耗材需求），柏诚股份/华康洁净（国内洁净室龙头，受益于国内半导体国产替代与产能扩张周期），至纯科技（国内高纯设备龙头，高纯工艺系统和湿法设备是洁净室里的“核心血管”和“清洁工”，属于隐形受益者）

龙头电池厂开启近百GWh锂电设备招标

12月22日，龙头电池厂为应对储能需求爆发而提前开启的近百GWh锂电设备招标，由纳科诺尔斩获3亿订单得到印证，确认了行业为锁定2026年优质产能已进入抢单阶段。这一边际变化验证了设备环节订单超预期的确定性，市场逻辑从预期阶段转向订单兑现，设备商业绩可见度与增长中枢有望大幅上修。

关注：先导智能/联赢激光/骄成超声（龙头电池厂扩产核心供应商），纳科诺尔（辊压分切设备中标得到验证），海目星/杭可科技/利元亨（受益于二线电池厂接力扩产）

固态电池中期审查面临200度热箱安全测试

12月22日晚间专家交流披露，固态电池中期审查因高能量密度电芯普遍无法通过200度热箱安全测试而进展不顺，暴露出电解质膜制备工艺的重大瓶颈。这证实了产业化难度超预期，市场焦点从材料概念转向对电芯制程能力和良率控制的现实考验，能否规模化生产无缺陷的电解质膜成为商业化的核心分水岭。

关注：杭可科技/纳科诺尔（固态电池核心增量设备，分别在后段高压化成与前道干法辊压环节具备领先优势），先导智能（头部设备厂商，深度绑定下游龙头），三祥新材（硫化物电解质核心标的，短期业绩看点在锆铪分离新业务）

英伟达Rubin交换机托盘确认升级Q布方案

12月22日产业链消息明确，英伟达Rubin架构M9+Q布方案的技术路线确认窗口期为2026年1月中下旬，这进一步锁定了AI硬件迭代中性能优先于成本的核心逻辑，使得上游高端材料的巨大价值量和高确定性成为共识，同时供应链主导权的潜在转移也成为新的博弈点。

关注：菲利华/中材科技（Q布核心供应商，技术与产能领先），东材科技（M9树脂核心供应商），生益科技/南亚新材（高端CCL龙头，承接材料升级），联瑞新材（M9填料独家供应商），德福科技/铜冠铜箔（高端HVLP铜箔供应商）

为什么中国台湾 3年14 倍大牛股的子公司，在大 A 只涨 7 倍？

1，亚翔、圣晖母公司涨幅？

1） 亚翔集成、圣晖集成在台湾的母公司分别是亚翔工程和圣晖，截止12/22，近 3 年涨幅分别为 1403% 和649%，但是 a 股子公司对应涨幅771%和197%。

2）以前，中国 tw本土的资本开支，A股子公司无法参与。

3）本轮，景气周期是在美国、中国及东南亚，根据同业竞争协议，均属于A股子公司的业务范畴，A股子公司更受益。

4）因此，前有台股打样，后有补涨空间！

2，亚翔集成和圣晖集成的区别在哪里？

①下游客户：亚翔多为晶圆厂客户，如世界先进、联电、美光等；圣晖多为封测及PCB厂，如矽品、日月光、鹏鼎等。

②海外布局：现有业务，亚翔主要在新加坡，同时拓展马来西亚及泰国；圣晖主要在越南（SMT）、泰国（PCB）。

③盈利表现：亚翔/圣晖净利率分别为14%/5%(2025Q1-Q3)。

④估值表现：按照 26 年 wind 一致预期，分别为 22x和34x pe。

3，为什么亚翔集成是美光概念股？

亚翔在新加坡承建美光HBM项目，洁净室业主订单粘性较强，本轮台积电订单若能成功落地，进军北美逻辑打开，未来有望直接受益美光在美投资（未来 3 年投资2000亿美元）。

4，亚翔集成的股价正在反应什么？

1）业绩弹性：26年原估计 10e 利润，15xPE，对应150e估值；

2）台积电增厚：10%渗透率，20%净利率假设下，对应26年7e增量，20xPE，对应140e增量，目前演绎了50%（市值 210 亿）；

3）预期差：美光在美投资2000亿美元，其中1500亿用于建厂，按照20%价值量占比，远期300亿美元的洁净室空间，目前对此无预期。

5，圣晖集成如果补涨，有多少空间？

1） 思路一：若A股/台股的涨幅折减对标亚翔，则圣晖动态有77%超额补涨空间（实现母公司涨幅的一半）。

2） 思路二：从基本面角度出发，晶圆厂会带动下游封测需求，封测厂投资额一般为晶圆厂的20%，则台积电每年250亿美元资本开支带动50亿美元的下游封测需求，考虑封测建设难度相对较低，按照10%渗透率、10%净利率，对应3.5亿利润增量，20xPE，对应70e市值；东南亚+国内1.9e预期，30xPE，对应57e市值，合计可看127亿，对应96%空间。

6，我们的观点是？

看好亚翔集成、圣晖集成，1）短期，亚翔看290亿，圣晖看127亿；2）远期，进军北美迎接星辰大海，估值想象空间打开，过去洁净室估值较低主要系担心订单持续性不足，全球半导体未来5年CAPEX约4000亿美元，对应年均840亿洁净室空间。