?摩根大通-中国台湾 PCB、覆铜板与基板行业:高密度互联(HDI)应用路线图浮现?
核心要点
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?摩根大通-中国台湾 PCB、覆铜板与基板行业:高密度互联(HDI)应用路线图浮现?
核心要点
高密度互联(HDI)应用迎来关键突破:英伟达已在 AI 服务器主板中广泛采用 HDI 技术,ASIC 服务器主板的 HDI 应用有望于 2027 年末至 2028 年初(v9 世代)落地,将从 v8 世代(2026 年第四季度预计开始覆铜板出货)采用的高性能 M8 材料升级至 M9 材料(部分搭配 M7 材料)。
供应链持续扩容:2026 年主流的 v7 世代(主要采用 M7 材料)已新增一家主要 AI HDI 主板供应商,v8 世代预计纳入更多供应商,为 v9 世代 HDI 大规模应用铺路;当前核心 AI HDI 供应商为臻鼎科技(VGT)和欣兴电子(Unimicron),两者均深度绑定英伟达,ASIC 服务器的 HDI 应用将拓宽其客户基础。
欣兴电子新增 GPU 客户:预计 2026 年下半年,欣兴电子将斩获更多 GPU 客户的 AI HDI 订单。
1. 材料选择:PTFE 与 M9 的技术路线博弈
聚四氟乙烯(PTFE)成为潜在选项:自 2023 年起,英伟达在尖端电路板技术(高层数 AI HDI 为典型案例)领域处于领先地位,这代表了 PCB / 覆铜板行业的未来方向。
已知 Rubin 的中板将采用真正的 M9 材料(若 EMC 的 NVLink 交换机项目落地,M9 材料或有额外应用空间);Kyber 的背板材料存在两大选择:一是高速型 M9 PCB/HDI 材料,二是高频型 PTFE 材料。
PTFE 的纳入反映了极高的低数据损耗要求 —— 该材料在数据损耗控制方面优于 M9,印证了数据传输规格升级是结构性趋势。
我们判断 M9 高速材料仍是主流(生产工艺问题更少,易落地);但若 PTFE 意外成为首选,台虹科技(Taiflex)、臻鼎科技(ZDT 等)等不同覆铜板 / PCB 供应商将获得更多业务机会。
目前来看,EMC 的 896k3 材料在 Kyber 背板等关键项目的 M9 材料供应中仍占据领先地位。
2. 欣兴电子:提前扩产基板,加码 ASIC 客户
资本开支加码:欣兴电子宣布将 2025 年资本开支上调 60 亿新台币,总额达 254 亿新台币,资金主要用于基板业务投资。
? 产能落地提速:1)KF2 工厂投产时间从 2026 年末提前至 2026 年中期(产能规模与原计划一致,仅提前投产,或用于 ASIC 项目);2)YM 二期项目启动,预计 2027 年末至 2028 年逐步量产,将广泛服务 ASIC 客户,包括采用美国大型 IDM 企业新先进封装技术的项目。
扩产背后逻辑:1)高端高性能基板需求强劲爆发;2)在所有基板供应商中,欣兴电子对 AI 加速器的业务覆盖最为均衡。

