股票私募消息

【东财有色】佳鑫国际资源大涨点评20251222

事件：12月22日，佳鑫国际资源（H股3858）盘中涨幅超过12%

#万吨级的巴库塔钨矿爬产顺利_且未对钨供给形成冲击。

公司主要运营哈萨克斯坦的巴库塔钨矿，该钨矿于2025年4月投产后逐渐爬产。据海关数据，5-11月哈萨克斯坦向国内出口钨矿约4500标吨，单月最高接近850标吨，表明巴库塔钨矿爬产较为顺利。结合当前持续上涨的钨价来看，巴库塔钨矿并未对钨市供给形成冲击。预计26-27年，哈萨克斯坦每月向国内出口钨矿916/ 1083标吨，相较于目前的单月850吨，哈国进口钨矿的边际增长已较为有限。

#工艺改进或降本增量_公司27年PE仅12倍。

巴库塔钨矿在进行选矿的预抛废工艺改进，提高选矿产能利用率，并降低成本。预计公司25-27年生产钨矿0.7/ 1.1 /1.3万标吨，至27年吨成本降至6.5万元。参考当前钨精矿价格，考虑哈萨克斯坦的资源税（7.8%）、企业所得税（20%），预计公司27年业绩约18亿元，对应当前市值E仅12倍。

由于钨矿开采指标下降，以及光伏钨丝、硬质合金等需求拉动，今年以来钨价持续上涨，至12月19日，钨精矿价格较年初已涨幅已超200%。目前来看，全球钨矿供给的边际增量有限，而需求景气度持续，钨供需偏紧或持续。当前下游钨丝厂、刀具厂正在提价，向下游传导价格，高企的钨价逐渐被接受。

公司2024年报/2025年中报业绩为-1.57/ -0.05亿元，根据目前钨价走势及巴库塔钨矿爬产进度，预计公司2025年年度有望实现扭亏。公司于2025年8月28日登陆港交所交易，据目前的交易情况来看，预计最快可于2026年3月入通。

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【中信建投科技前瞻】持续关注谷歌链

由于GB300还没有开始大批量交付，目前很多大模型还没有正式在GB300上训练。近期Sam Altman在接受采访时，也提到OpenAI下一代大模型预计在26Q1推出。因此明年一季度以后，当大部分公司拿到GB300训练一段时间之后，预计会有新的模型出来。市场在静待这些新模型发布的同时，从投资角度看，谷歌链的标的仍然具备逻辑和情绪上的优势。此外，即便明年有具备竞争力的大模型出来，也不影响谷歌的战略布局。

基于Gemini大模型，谷歌不断推出更新的应用。除了之前在搜索中的AI mode和AI overview，Nano Banana和NotebookLM热度持续提升，另外Google Labs近期更新的产品包括：用于网页管理的Disco、用于中小企业广告设计的Pomelli、用于邮箱管理的CC、用于试衣的Doppl、用于APP生成的Opal和用于图片转视频的Whisk等。

谷歌对于供应链公司的需求指引也在持续提升，能够看到27年。继续关注OCS产业链、光通信以及液冷等标的。

欢迎联系中信建投科技前瞻团队

匠心家居~

今天股价下跌比较多，核心还是股价高位、#Q4业绩预期波动所导致。首先，我们预计公司Q4出货量&收入仍呈现同比增长，环比或有波动、但幅度有限，#无需担心未来成长延续性。公司上市以来，20-24年Q4环比两次小幅下滑、三次小幅增长，#Q4并没有呈现绝对季节性边际增长趋势。

很多出口公司Q4为年内收入高点，主要为下游客户考虑中国春节影响，习惯性提前下单备货；但匠心美国订单迁至越南较早（收入结构中基本均为美国），#且25年呈现逆势增长、亦不存在下游Q4恢复下单（大部分出口公司Q2&Q3订单缺失，8月后修复）。

公司26年新品势能初见苗头，影音沙发爆品趋势仍在延续，店中店&美国新渠道&非美市场仍有扩张预期，#我们判断26年仍可延续靓丽增长。公司作为出口龙头，每一轮出口beta复苏均在股价层面领先行业，因此估值始终矗立高位，#每一次回调均是布局时机。

安达智能：流体设备龙头，泛半导体突破放量

核心逻辑： 国内高端流体控制龙头，传统3C业务稳健，泛半导体（半导体封装/新能源）实现关键突破，打开新成长空间。

核心看点：

1. 新增长极成型：设备成功切入半导体封装、新能源电池等领域，获头部客户批量订单，技术壁垒与附加值显著高于传统业务。

2. 技术平台化延伸：以精密点胶技术为核心，向涂覆、清洗等环节拓展，适配多行业精密制造需求。

3. 国产替代加速：在半导体等关键领域，国产设备需求迫切，公司具备技术+服务综合优势。

投资建议： 公司正从3C成功转向泛半导体高端制造，新业务放量将驱动增长提速与估值提升，建议重点关注。

【中信电子】景旺电子：产能优势+新技术卡位，AI PCB业务有望全面放量

各位领导好，我们于12月初外发了景旺电子深度报告，欢迎联系交流。公司作为全球汽车PCB龙头，拥有完备产品线布局，有望充分受益AI PCB和汽车PCB的发展机遇，具体体现为：

AI PCB方面：

机会1：产能优势加持，有望加速AI业务放量。我们测算27年行业供需均处于1200-1300亿区间，27年前行业高阶产能将持续保持紧缺，目前公司珠海金湾工厂正加速算力客户验证，26年具备80亿+产值能力，扩产完成后具备150亿+产值能力，产能优势加持下，公司AI PCB业务有望快速放量。

机会2：AI PCB应用持续扩展，优先卡位布局抢占先机。我们认为PCB作为高度适配中短距离传输和密集布线的连接方案，应用边际有望持续拓展（正交背板、Midplane等），公司在超高多层、PTFE/M9等领域布局领先，有望在新兴需求爆发中抢占先机。

汽车PCB方面：ASP提升、结构升级，汽车PCB贡献稳健基本盘。汽车智能化、电动化、轻量化等有望推动汽车PCB ASP自500元+提升至3000元，行业需求保持稳定快速增长。公司已成为全球汽车PCB龙头，有望持续受益行业扩张，同时在高阶产品放量、结构优化升级下，盈利能力具备持续提升潜力。

报告链接：#小程序://研究服务/WtkIUJgCRnPNeDv

欢迎联系电子组 徐涛/雷俊成/桑轶

大家好，我们发布一年一度的乘用车细分市场展望报告《乘用车细分市场洞察#3：中高端市场或彰显韧性，关注L3智驾交易主线》，我们的核心观点是乘用车内需β偏弱，我们相对看好更具韧性的中高端新能源市场，及体验升级驱动的混动市场增长机遇，建议关注龙头反扑、后发车企进攻、智驾升级三大主线。具体如下：

价格竞争及以旧换新共同作用下，25年新能源乘用车消费结构总体呈下沉趋势。新能源渗透率增速放缓，纯电接棒混动实现较快增长，其中纯电大众市场如期兑现高增，混动中高端市场高基数下延续增长。新能源格局仍在洗牌期，竞争仍较为激烈。

总量压力犹存，看好具备韧性的中高端新能源市场。当前燃油市场替代仍未完成，1）我们较看好补贴透支程度和购置税优惠退坡影响较小的中高端新能源市场；2）伴随更多纯电车企入局混动+大电池方案上车，我们认为新品周期有望带动混动渗透率继续提升。

格局仍存变数，高阶智驾或迎拐点。基于当前白热化竞争态势，我们认为可重点关注2个格局变化趋势：1）关注新能源龙头车企战术调整后的出牌机遇；2）关注新能源后发车企的反转机会。此外L3试点开启，我们建议关注智驾能力具备差异化竞争优势的车企。

报告链接：

【中信建投科技前瞻】持续关注谷歌链

由于GB300还没有开始大批量交付，目前很多大模型还没有正式在GB300上训练。近期Sam Altman在接受采访时，也提到OpenAI下一代大模型预计在26Q1推出。因此明年一季度以后，当大部分公司拿到GB300训练一段时间之后，预计会有新的模型出来。市场在静待这些新模型发布的同时，从投资角度看，谷歌链的标的仍然具备逻辑和情绪上的优势。此外，即便明年有具备竞争力的大模型出来，也不影响谷歌的战略布局。

基于Gemini大模型，谷歌不断推出更新的应用。除了之前在搜索中的AI mode和AI overview，Nano Banana和NotebookLM热度持续提升，另外Google Labs近期更新的产品包括：用于网页管理的Disco、用于中小企业广告设计的Pomelli、用于邮箱管理的CC、用于试衣的Doppl、用于APP生成的Opal和用于图片转视频的Whisk等。

谷歌对于供应链公司的需求指引也在持续提升，能够看到27年。继续关注OCS产业链、光通信以及液冷等标的。

欢迎联系中信建投科技前瞻团队

高德红外：红外龙头全产业链布局，军民双轮驱动再成长

核心逻辑： 公司是国内少数具备红外核心器件（探测器）至完整武器系统全产业链布局的龙头企业，技术自主可控，正受益于军工信息化升级与民用市场拓展的双重机遇。

核心优势：

1. 全产业链自主可控：拥有从红外芯片、探测器到完整武器系统的独家垂直整合能力，核心技术和供应链不受外部制约。

2. 军品基本盘稳固：多型重点型号产品已定型批产，需求确定性强，伴随我国国防信息化建设深入，综合光电系统及新型精确打击弹药有望持续放量。

3. 民品应用空间广阔：红外技术在自动驾驶、消费电子、工业测温、安防等领域的渗透率不断提升，公司作为核心器件供应商，长期增长潜力巨大。

成长驱动：

1. 型号驱动，军品持续上量：已定型军品订单交付有序，新型号项目储备丰富，提供持续增长动力。

2. 民品成本下降，应用场景拓宽：晶圆级封装等技术推动红外探测器成本下探，加速在汽车、消费等万亿级市场的普及。

3. 技术外延，系统级能力兑现：凭借红外核心优势，向激光、雷达、人工智能等综合光电感知领域拓展，单车价值量与市场空间大幅提升。

投资建议：

公司是红外领域技术自主的稀缺龙头，军品业务提供业绩压舱石，民用市场打开长期成长天花板。当前正处于军民双线发力、系统级产品价值提升的关键阶段，具备长期配置价值。

风险提示： 军品订单节奏波动；民品市场拓展不及预期；市场竞争加剧。

快克智能：精密焊接设备龙头，延伸自动化打开成长空间

核心逻辑：公司是国内精密焊接设备与自动化解决方案领先企业，凭借在核心工艺环节的技术卡位，正从单机设备商向智能装备平台延伸，持续受益于半导体封测、新能源及3C电子等下游的自动化升级浪潮。

核心看点：

1. 技术根基扎实：精密焊接（锡焊）工艺在微组装领域具有不可替代性，公司设备精度、稳定性行业领先，客户粘性强。

2. 成功横向拓展：以焊接技术为支点，已成功将产品线延伸至固晶、点胶、贴合、检测等多个半导体封测及精密电子组装环节，实现从“工具”到“产线”的价值跃升。

3. 下游景气度高企：深度绑定半导体封测、新能源（车载PCB/电池）、先进制造等领域头部客户，直接受益于其产能扩张与自动化率提升需求。

成长驱动：

1. 半导体国产化机遇：在半导体封装（尤其是先进封装）环节，国产精密装联设备需求迫切，公司技术对标国际，替代空间广阔。

2. 平台化能力验证：由单机到线体、再到智能工厂解决方案的能力不断被大客户验证，客单价和业务天花板同步提升。

3. 多行业渗透加速：产品在汽车电子、Mini LED、AR/VR等新兴高增长领域持续导入，增长点多元化。

投资建议：

公司是细分领域“隐形冠军”，技术护城河深。当前正迎来从优势单品向智能装备平台升级的关键阶段，半导体与新能源领域的突破有望驱动业绩与估值双击，成长路径清晰，建议重点关注。

风险提示：下游行业资本开支波动；新业务拓展不及预期；市场竞争加剧。